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삼성전자 등에 반도체 기판과 PCB(인쇄회로기판)를 공급하는 대덕그룹 계열 제조사다. AI 서버·데이터센터향 FC-BGA(반도체 패키지 기판) 수요 급증에 힘입어 3년간 이어진 FC-BGA 사업 적자에서 2025년 4분기 흑자로 전환했으며, 실적 개선과 맞물려 배당금도 꾸준히 늘리고 있다.
이익 대비 배당 비중이 낮아 배당을 유지할 여력이 충분합니다.
2025년 사업보고서 기준 · 출처: 금융감독원 전자공시(DART) · 최종 업데이트 2026-08-01
과거 삭감 이력이 미래를 보장하진 않지만, 배당 지속성 판단에 참고하세요.
공시·보도자료를 바탕으로 리서치 과정에서 정리한 실제 주당배당금입니다. 비고 설명은 뉴스·공시를 요약한 참고용 서술로, 금융감독원 전자공시(OpenDART)로 건별 재검증되지는 않았습니다.
⚠ "단일 출처" 표시가 있는 연도는 교차검증할 두 번째 자료를 찾지 못해 신뢰도가 상대적으로 낮습니다. 투자 판단에 참고하실 때는 원출처(관련 뉴스 또는 DART)를 직접 확인해주세요.
배당 나이테 — 링 두께는 그 해 주당배당금 크기(자체 최고치 기준 정규화)
1년 연속 배당 성장주당배당금 500원
배당수익률(추정) 1.1%
전년 대비 ▲ 25.0%
| 연도 | 주당배당금 | 비고 |
|---|---|---|
| 2025년 | 500원 | FC-BGA 흑자전환 등 실적 개선에 힘입어 배당 확대 |
| 2024년 | 400원 | |
| 2023년 | 400원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2022년 | 300원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2021년 | 300원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
대덕전자의 FC-BGA 사업이 3년간의 적자에서 벗어나 2025년 4분기 손익분기점에 도달했으며, AI 인프라 투자 확대에 힘입어 2026~2027년 사상 최대 실적이 기대된다는 내용이다.
대덕전자가 2026년 정기주총에서 2025년 결산배당으로 보통주 1주당 500원(총 206억원 규모) 현금배당을 결의했다는 내용이다.
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