084370 · 반도체장비 · 국내 · 코스닥
유진테크는 반도체 웨이퍼 표면에 박막을 형성하는 화학기상증착(CVD) 장비를 주력으로 생산하는 반도체 전공정 장비기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장비를 공급한다. HBM·DRAM 설비투자 확대에 따라 수주와 주가 변동성이 큰 편이지만 매년 결산배당을 이어왔으며, 배당수익률은 1% 미만의 낮은 수준에 머무르는 전형적인 경기민감 성장주다.
이익 대비 배당 비중이 낮아 배당을 유지할 여력이 충분합니다.
2025년 사업보고서 기준 · 출처: 금융감독원 전자공시(DART) · 최종 업데이트 2026-08-01
과거 삭감 이력이 미래를 보장하진 않지만, 배당 지속성 판단에 참고하세요.
공시·보도자료를 바탕으로 리서치 과정에서 정리한 실제 주당배당금입니다. 비고 설명은 뉴스·공시를 요약한 참고용 서술로, 금융감독원 전자공시(OpenDART)로 건별 재검증되지는 않았습니다.
⚠ "단일 출처" 표시가 있는 연도는 교차검증할 두 번째 자료를 찾지 못해 신뢰도가 상대적으로 낮습니다. 투자 판단에 참고하실 때는 원출처(관련 뉴스 또는 DART)를 직접 확인해주세요.
배당 나이테 — 링 두께는 그 해 주당배당금 크기(자체 최고치 기준 정규화)
1년 연속 배당 성장주당배당금 230원
배당수익률(추정) 0.3%
전년 대비 ▲ 15.0%
| 연도 | 주당배당금 | 비고 |
|---|---|---|
| 2025년 | 230원 | |
| 2024년 | 200원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2023년 | 270원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2022년 | 270원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2021년 | 230원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2020년 |
반도체 소재·부품·장비 업종에 대한 투자심리가 개선되며 유진테크 주가가 상한가까지 오르는 강세를 보였다는 시황 기사다.
유진테크가 2025 회계연도 결산배당으로 보통주 1주당 230원의 현금배당을 결정했으며, 배당금총액은 52억원으로 4월 15일 지급 예정이라는 내용이다.
UBS가 SK하이닉스 등 주요 고객사의 DRAM 설비투자 확대를 근거로 유진테크의 목표주가를 6만2,000원에서 8만1,000원으로 상향하며 매수 의견을 유지했다.
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| 230원 |
| ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |
| 2019년 | 230원 | ⚠ 단일 출처 확인, 교차검증 권장 |